Bonden

Bonden

Bonden, eine Felsenklippe an der Küste des schwedischen Nord-Ångermauland, nur an einer [69] Stelle zugänglich, einem Schiffe ähnlich u. daher den Seefahrern als Wahrzeichen dienend.


Pierer's Lexicon. 1857–1865.

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  • Bonden — Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau und Verbindungstechnik verwendet: Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse Chipbonden oder …   Deutsch Wikipedia

  • Bonden —    Huge shrine decorations consisting of 3 metre poles wound with cloths of five different colours and hung with shide and other decorations. Their shape is something like a giant pair of trousers. At the bonden festival of the Asahi okayama… …   A Popular Dictionary of Shinto

  • Bonden — Bọnden,   Kontaktieren, Mikroschweißen, Halbleitertechnologie: das Anbringen der elektrischen Anschlusskontakte auf oder an (miniaturisierten) Halbleiterbauelementen (z. B. Dioden, Transistoren, integrierten Schaltungen) oder der elektrischen… …   Universal-Lexikon

  • Bonden von Kristallen mit Balken-Anschlüssen — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • bonden — bon|den <aus engl. to bond »zusammenfügen«> elektrische Anschlusskontakte an od. auf miniaturisierten elektronischen Bauelementen, z. B. Chips, anbringen (Mikroelektronik) …   Das große Fremdwörterbuch

  • Anodisches Bonden — ist ein Verbindungsverfahren, das besonders bei der Herstellung von Sensoren und mikromechanischen Bauelementen der Halbleiter und Mikrosystemtechnik zur Anwendung kommt. Inhaltsverzeichnis 1 Verfahrensweise 2 Anwendungen 3 Weblinks …   Deutsch Wikipedia

  • Die-Bonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf… …   Deutsch Wikipedia

  • Chip-und-Draht-Bonden — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… …   Radioelektronikos terminų žodynas

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